Pour ITEC, ACE a contribué à la réduction du prix de revient d'un module.
ITEC, situé à Nimègue, est un département qui, au sein de Nexperia développe et produit des équipements de die-bonding, de wire-bonding et de test pour NXP. Un die-bonder est une machine qui soude ou colle des semi-conducteurs (dies) sur un support (leadframe).
Le die-bonder d'ITEC détient le record mondial de vitesse de 13 produits par seconde, et est en constante évolution en raison des exigences de plus en plus élevées qui lui sont imposées, telles que : l'augmentation de la vitesse de production et de la précision, la réduction de la taille des dies, et la pression sur les prix.
Un chiffre important pour comparer les machines de production d'ITEC avec celles des concurrents est le quotient de la vitesse de production et du prix de revient d'une machine. Pour rester en avance sur la concurrence, la vitesse de production peut être augmentée, le prix de revient réduit, ou les deux.
Les die-bonders et wire-bonders de Nexperia ITEC sont sur le terrain depuis dix ans, mais il a été décidé d'examiner à nouveau minutieusement un certain nombre de modules de la plateforme Adat3. Des coûts inférieurs étaient l'objectif suprême. Grâce à la méthode DFMA « d'une simplicité enfantine » réalisée par ACE, le prix du module de transport a baissé de près d'un tiers.
Pour ITEC, ACE a contribué à la réduction du prix de revient du module de transport. Tout d'abord, le conseil a été donné d'appliquer la méthodologie DFMA (Design For Manufacturing and Assembly). Suite à cela, un cours de DFMA a été dispensé aux ingénieurs mécaniciens.
Suite à la session DFMA organisée, cette méthode a été appliquée avec succès à un module assez complexe : tout d'abord, les problèmes rencontrés sur le terrain ont été recueillis et les souhaits pour le nouveau module ont été inventoriés. Sur la base de ces données, la reconception du module de transport a été réalisée : du concept à la TPD (Technical Product Documentation), y compris les documents d'assemblage, de test et de réception.
Cela s'est traduit par 34 % de pièces en moins, 20 % de pièces différentes en moins et une réduction des coûts de 28 %. Un certain nombre de problèmes existants avec le module ont été résolus et le temps de réglage prévu a été raccourci ; pour un temps de conversion plus court de la machine sur le terrain, la modularité de l'unité a été augmentée, rendant le module plus polyvalent.
Consultez également l'article ci-dessous de Mechatronica en Machinebouw "ACE réduit les coûts chez NXP avec la DFMA".
